PCB lazerli matkap

Agar siz mening yoshim bo'lsa, siz Super Mario Brothers o'ynab katta bo'lgansiz. Super Mario ichidagi olamshumul mis quvurlar orqali sho'ng'in bo'ladimi yoki bulutlar orasidan sakrab o'tadimi, ko'p qavatli tenglikni qatlamlari orasidagi harakatga o'xshaydi. Sizning viyalaringiz signallarning turli qatlamlar o'rtasida harakatlanishiga imkon beradigan juda muhim xususiyatdir. Xo'sh, ehtimol sizda Super Mario dunyosida mis va qoplama kamroq bo'ladi, ammo bu xuddi shu g'oya.

Kichkina form-faktorlar tomon yo'naltirilganligi va Inson taraqqiyoti indeksi dizayni tufayli PCB-larda pad-in dizayni ko'proq qo'llaniladi. A atrofida halqa halqasini o'rnatish, tengliklar ko'chmas mulkidan yanada samarali foydalanishga imkon beradigan komponentlar va viyoslar orasidagi bo'shliqni kamaytiradi. Lazer mikroviozlarining past darajadagi chuqurligiga qaramay, ushbu tuzilmalar tagliklar orqali ishlatilishi mumkin, bu esa qimmatli tenglikni ko'chmas mulkidan yaxshiroq foydalanish bilan komponent va ulanish zichligini oshiradi.

Via-in-Design dizayni uchun lazerli burg'ulash

Via ko'p qavatli PCB-larda talab qilinadiganligi sababli, dizaynerlar ishlab chiqarishga o'tgandan so'ng, viasni taxtalariga qanday joylashtirishni hal qilishlari kerak. Mexanik burg'ulash viylarni eng yuqori tomon nisbati bilan ta'minlaydi, ammo eng kichik diametr mexanik burg'ulashda cheklanadi. Oxir-oqibat, lazer yordamida burg'ilash diametri etarlicha kichikroq bo'lganda ishlatilishi kerak. Xuddi shu narsa "pad-in-in" dizaynida ishlatiladigan pedlarga ham tegishli.

Yuqori pinli zichlikli komponentlar, xususan BGA yoki BGA pad bilan ishlash qochish strategiyasining bir qismi sifatida viylardan foydalanishni talab qiladi. BGA balandligi juda kichik bo'lgandan so'ng, via-in-design kerak bo'ladi. 0,5 mm ga teng yoki undan kam bo'lgan BGA yostiqchalari lazer yordamida burg'ulangan mikrovozlarni talab qiladi, chunki maydonchaning diametri mexanik burg'ulash uchun juda kichik. Lazer mikroviyozlari odatda bitta qatlamni qamrab oladi, natijada ularning nisbati odatda 1: 2 dan 1: 1 gacha bo'lgan tuzilishga olib keladi.

Lazerli burg'ulash bilan osonlikcha va aniq erishish mumkin bo'lgan past tomon nisbati bu jarayonni ko'r va ko'milgan viylar uchun ideal qiladi. Ko'p qavatli PCB-lardagi teshikli viylarning chuqurligi yuqori tomon nisbati bo'lgan tuzilmalarni keltirib chiqaradi, shuning uchun teshikli viylar mexanik ravishda burg'uladi. Biroq, ko'r-ko'rona / ko'milgan viaslarni yig'ish dizaynerlarga bir nechta qatlamlarga kirib boradigan va shu bilan birga lazer yordamida burg'ulash mumkin bo'lgan tuzilmani yaratishga imkon beradi.

Agar siz PCB ning ichki qatlamlariga mexanik ravishda burg'ilash orqali teshikka kirish uchun lazer yordamida burg'ulangan ko'r / ko'milgan viyoslardan foydalanishni tanlasangiz, strukturaning har bir qismi yangi hosil qiladi induktiv uzilish. Bu yig'ilgan mikrovyananing har bir qismi orasidagi interfeysda signalni aks ettirish va rezonans bilan bog'liq muammolarni keltirib chiqarishi mumkin.

Muayyan signal chastotalari impedansga mos kelmaydigan yig'ilgan viyalarda aks sado beradi va natijada muhim EMI paydo bo'ladi. Shuni esda tutingki, bu faqat o'zaro bog'liqlikning umumiy uzunligi (stacked microvia-ni o'z ichiga olgan holda) uzatish liniyasi sifatida ishlaganda qo'llaniladi. Shunday qilib, bir-birining ustiga qo'yilgan mikroviozlardan foydalanish signallarni qisqa masofalarga uzatishda foydali bo'lishi mumkin, chunki uzatish liniyasi ta'siridan qochish mumkin.

Issiq teglar: pcb lazerli matkap, ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar, narx, sotish uchun